Tomada de Teste Queima de Soquete Bga24 para Dip8 Bga24 a 48 Programação Tamanho – Bga24 Soquete Chip u Disk 1.0mm ic 6*8mm

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Característica de produto:

1. este produto é para bga24 leia e teste.

2. ic aplicável tamanho: 6×8mm, existem dois tipos de matriz de bola de pegada ic: 6 × 4 / 5 × 5-1, por favor confirme qual o tipo que você quer, se você não especificar, nós envio padrão 6 × 4, muito obrigado.

2. aplique para samsung, hynix, sandis k, toshiba e intel, etc.

3. posicionamento exato na almofada de teste bga24.

4. teste do apoio com ou sem bola da solda.

5. ciclo de vida é em torno de 25000 vezes.

6. com 24 pinos e passo do pino 1.0mm.

1. Tomada de Teste Bga24 para Dip8 1.0mm – tipo : Burn in Socket ic Test Socket

2. Cheap Conectores – Número do Modelo : u Disk Socket

Nós \ \ re re o fabricante original, temos os mais baixos preços competitivos, o menor tempo de processamento garantido, se você tiver qualquer pergunta, por favor entre em contato conosco livremente.

3. Bga24 a 48 Queima de Soquete Chip u Disk – Certificado : ce

4. Tomada de Teste Bga24 para Dip8 1.0mm – Origem : cn Origem

5. Cheap Conectores – Two tipo Ball Array : 6*45*5-1

6. Bga24 a 48 Queima de Soquete Chip u Disk – Applicable ic Size : 6*8 mm

7. Tomada de Teste Bga24 para Dip8 1.0mm – Pin Pitch : 1.0 mm

8. Cheap Conectores – Pin : 24

9. Bga24 a 48 Queima de Soquete Chip u Disk – tipo : Burn in Socket ic Test Socket

10. Tomada de Teste Bga24 para Dip8 1.0mm – Número do Modelo : u Disk Socket

11. Cheap Conectores – Certificado : ce

12. Bga24 a 48 Queima de Soquete Chip u Disk – Origem : cn Origem

13. Tomada de Teste Bga24 para Dip8 1.0mm – Two tipo Ball Array : 6*45*5-1